10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）正式在深交所创业板挂牌上市，股票代码：301660.SZ，开盘市值破千亿。作为华南首家实现量产的 12 英寸晶圆制造企业，粤芯半导体成功登陆资本市场，标志着广州本土培育的集成电路龙头企业迈入发展新阶段，也是广州产投以国资耐心资本赋能广州集成电路产业集群建设的标志性成果。粤芯半导体董事长陈谨，广州产投党委书记、董事长罗俊茯，党委委员、副总经理姚朴，总经理助理艾莉，广州产投资本总经理杨卓、执行总经理赵晨一行出席活动。
粤芯半导体被誉为 “广州第一芯”，2017 年落地广州黄埔，2019 年一期产线顺利量产，一举实现广东12英寸量产晶圆制造 “从0到1” 的突破，补齐华南高端晶圆制造短板。公司聚焦模拟芯片、功率器件、硅光芯片、光电融合等特色工艺赛道，是国内少数具备12英寸硅光晶圆、硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的企业，也是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、AI 算力、消费电子等领域，是粤港澳大湾区集成电路产业链的核心基石。
自粤芯半导体成立以来，广州产投立足省市集成电路产业发展大局，连续多轮重仓投资粵芯半导体，最近三次融资均由广州产投领投，是唯一全程参与粤芯一二三四期项目投资的战略股东，通过直接投资和领投带动累计数十亿元资金持续支持粤芯半导体发展。作为国资资本，广州产投深度践行“耐心资本”理念，陪伴企业穿越重资产行业周期，在项目扩产、研发投入、产业链资源对接等关键节点持续赋能，坚定支持粤芯持续扩产、技术迭代，助力企业成长为国内特色工艺晶圆代工标杆。
粤芯半导体董事长陈谨，广州产投党委书记、董事长罗俊茯，华登国际合伙人彭桂娥，粤芯半导体总经理陈卫（从左到右）参加粤芯半导体创业板上市答谢会
作为广州唯一国有资本运营平台，广州产投立足战略部署，以“母基金+子基金+直投”联动模式，构建覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封测的集成电路全产业链投资布局，并先后布局新锐光掩膜、中国电子院、壁仞科技等一批集成电路领域优质项目，持续吸引产业链上下游优质企业集聚广州。
未来，广州产投将赓续初心、笃行致远，持续发挥国有资本赋能聚力、筑巢引凤作用，以资本活水浇灌产业沃土，以产业集群汇聚创新势能，持续加大集成电路领域战略布局力度，不断完善产业培育体系、优化产业发展生态，推动广州集成电路产业规模化、高端化、自主化发展，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，为粤港澳大湾区“芯”增长极贡献更大力量！
